【产通社，10月17日讯】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代码：QCOM）官网消息，其最新旗舰XR平台——第一代骁龙XR2+平台，将助力下一代混合现实（MR）和虚拟现实（VR）终端实现功耗和散热性能的提升，支持OEM厂商在更轻薄的终端外形中打造更丰富的元宇宙体验。


产品特点


全新平台套件：全新平台配置能够支持更出色的散热，带来显著性能提升，该平台实现50%的持续性能提升和30%[1]的散热性能提升。这使得该平台能够在不牺牲终端外形设计的情况下，支持更多并发多媒体处理和感知技术以赋能全感官交互，比如在元宇宙中创建栩栩如生的表情。

生动的MR体验：骁龙XR2+平台引入全新图像处理管线，能够实现低于10毫秒的时延，开启卓越的全彩视频透视MR体验。该平台支持并行感知技术，包括头部、手势和手柄追踪、3D重建以及低时延视频透视。七路并行摄像头支持通过视频透视、精准动作追踪和自动室内地图构建将现实和虚拟世界融入全方位的MR体验。

同时，该平台的高像素密度能够支持PC级虚拟景观，并能够同时支持多个传感器和摄像头，为更逼真的虚拟人物赋予细致入微的面部表情。


供货与报价


多家OEM厂商已计划推出搭载骁龙XR2+的商用终端。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.qualcomm.com/news/releases/2022/10/qualcomm-powers-the-next-generation-of-mixed-and-virtual-reality。（张怡，产通发布）    （完）