国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）9月26日推出四款新型FlipKY肖特基二极管。与业界普通标准的肖特基器件相比，它们的体积更小，工作效率更高。这些新型0.5A和1.0A器件采用节省空间的芯片级封装（CSP），最适于空间受限的手持和便携设备，如移动电话、智能电话、MP3播放器、PDA和微型硬盘驱动器，应用范围包括电流调节、ORing及升压和续流电路。

      30V的IR0530CSP和40V的IR05H40CSP均属于0.5A器件，两者都采用紧凑的3焊球芯片级封装，只占用1.1平方毫米的电路板空间，高度也只有0.6毫米。与业界标准的SOD-123封装肖特基二极管相比，IR的这款新型0.5A  FlipKY器件所占空间减少了80%，而热性能改善了40%。30V的IR130CSP和40V的IR1H40CSP均属于1A的BGA器件，只占用2.3平方毫米的电路板空间，约为JEDEC DO-216AA封装所占面积的三分之一，但是却具有相同的电性能和热性能。

      FlipKY芯片尺寸封装技术省却了传统器件封装的引线框、环氧和模塑化合物，并能在硅片的一面提供所有的电气连接。这种设计不但能减少电路板空间和器件高度，还可以降低寄生电感。在LCD显示器或LED驱动器升压转换器等高频开关应用中，寄生电感越低，电压尖峰和开关噪声也越少，可有效地改善电气效率和减少电磁干扰（EMI）。像IR05H40CSP这类新型0.5A器件中的大型焊球还可以用作连接PCB的高效导热通道，实现比传统引线框方案更低的工作温度。此外，这种封装技术还能确保零件以标准的SMT技术进行装配。

      产品的数据规格敬请浏览IR网站www.irf.com，还有更详细的应用资料可供参考，包括“如何在电路板上安装0.5A FlipKY”（文件编号AN-1079）和“晶圆级封装技术”（文件编号为AN-1011），其中介绍了正确的装配技巧，并提供使用0.5A 和1A器件的建议。这些新型的FlipFY器件现已供货。产品编号后面有TR字样（如IR0530CSPTR）表示采用卷带封装；如有PbF（如IR0530CSPTRPbF），则表示产品为无铅版本。