【产通社，10月6日讯】宏昌电子材料股份有限公司（Epoxy Base Electronic Material；股票代码：603002）消息，其近日收到国家知识产权局颁发的《异氰脲酸酯及其制备方法和在高频速树脂中的应用》专利证书，证书号第5414304号，专利号ZL202110972509.2，专利申请日2021年08月24日，发明人江胜宗、林仁袁青，授权公告日2022年08月30日。

本发明的异氰脲酸酯以三嗪杂环为中心及取代刚性芳结构，可满足高 本发明的异氰脲酸酯以三嗪杂环为中心及取代刚性芳结构，可满足高 频树脂热压工艺。将其应用于高速，交联固化后满足介电性能 、频树脂热压工艺。将其应用于高速，交联固化后满足介电性能、频树脂热压工艺。将其应用于高速，交联固化后满足介电性能、频树脂热压工艺。将其应用于高速，交联固化后满足介电性能、和力学性能等要求，适用于5G领域。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.graceepoxy.com。（Jack zhang，产品通剪报）    （完）