【产通社，9月12日讯】烟台德邦科技股份有限公司（Darbond Technology Co.,Ltd.；股票代码：688035）消息，其首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市的申请已经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证监会同意注册（证监许可〔2022〕1527号）。发行人股票简称为“德邦科技”，扩位简称为“德邦科技股份”，股票代码为“688035”。

德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

查询进一步信息，请访问官方网站http://darbond.com。（Donna Zhang, 张底剪报）    （完）