【产通社，9月8日讯】杭州晶华微电子股份有限公司（Hangzhou SDIC Microelectronics Inc.；股票代码：688130）官网消息，其已经于2022年7月29日成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。晶华微董事长吕汉泉、总经理罗伟绍、杭州高新区（滨江）党委书记章登峰、上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁周卫平及其他各界领导、贵宾出席了上市仪式。

杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

晶华微经过17年研发积累，在医疗电子等领域，凭借高性能SoC解决方案，公司的红外测温、血压计、血糖仪及电子衡器芯片等已进入知名终端品牌厂商的供应体系，建立了非常良好的市场优势；在工控仪器仪表等领域，公司自主研发的HART调制解器芯片及4-20mA电流DAC芯片实现了国内突破，数字万用表芯片已经在多家主流仪表厂商稳定出货，并拥有较高市场占有率。

晶华微作为国家高新技术企业，凭借技术和产品的优异表现，先后获得“‘中国芯’芯火新锐产品”、“优秀支援抗疫产品”、“浙江省半导体行业创新力企业”等多项荣誉称号。上市后，公司依托更广阔的资本市场舞台，将快速提升公司竞争力和研发创新力，努力实现更好的业绩。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.sdicmicro.cn/。（张怡，产通发布）    （完）