【产通社，8月14日讯】华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代码：2344）官网消息，其新封装100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4标准，可实现节能减碳。

华邦表示：“深耕内存产品市场多年，华邦一直高度关注客户的需求与新技术的发展趋势。此次推出的全新封装100BGA标志着华邦已成功开发出下一代LPDDR4/4X，可满足新兴物联网、消费电子、工业和汽车应用的需求”。


产品特点


LPDDR4/4X产品采用节省空间的100BGA封装，尺寸仅为7.5X10mm2。该产品可显著减小PCB尺寸从而使设计更为紧凑，适用于需要在小封装中实现更高数据吞吐量的物联网应用。

华邦目前提供容量为1Gb和2Gb的LPDDR4/4X内存，数据传输速率高达4267Mbps。此外，华邦还可提供2Gb单芯片封装(SDP)以及4Gb双芯片封装(DDP)的产品组合。相比DDR4 x16 3200Mbps，华邦LPDDR4 1CH x16 4267Mbps的数据传输速率得到了大幅提升，性能更加卓越，这对消费类应用来说意义非凡。


供货与报价


华邦还保证在至少未来十年内持续稳定供应LPDDR4/4X，极大利好设计周期较长的汽车和工业应用。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.winbond.com/。（张怡，产通发布）    （完）