【产通社，4月29日讯】联华电子股份有限公司消息，其2009年第一季营业收入为新台币108.4亿元，与上季的新台币185.4亿元相比下滑41.5%，较去年同期的新台币240亿元衰退约54.8%。本季毛损率为40%，营业净损率为67.5%，2009年第一季净损新台币81.6亿元，每股普通股亏损为新台币0.64元。

联电电子执行长孙世伟博士表示，受到全球经济衰退以致客户需求急速下滑影响，其2009年第一季出货量降低至约当8吋晶圆38万4千片，产能利用率陡降至30%。不过，第二季客户需求颇为强劲，接单状况良好，相当符合本公司在前一季营运说明会时指出“内部指针显现触底讯号”的预估。

孙世伟预期，联华第二季营收可望大幅成长，营运转亏为盈，并乐观看待晶圆专工产业前景与长期需求成长。唯面对诸多不确定因素，如总体经济情势的变化，客户库存与终端市场需求的增减与新应用导入之成长性等，仍需予以密切注意并审慎因应。

孙世伟表示，因应近期急单，将全力达成短期内客户急迫交期的需求。对于规划进行的中长期产能布建，包括工厂产能转换至高阶制程的组合改善，45/40纳米产品量产产能布建和使用于最先进技术研发的R&D设备机台建置等方案，都积极展开作业中，应可充分满足晶圆专工客户的需求。

孙世伟强调，景气前景实难预估，但对先进技术的研发与设备需求，则仍按原定计划进行以持续强化公司的长期竞争力。采用其独立研发的高效能40纳米逻辑技术之大晶方尺寸的可编程逻辑芯片已经试产成功出货，展现了优越的生产周期及良率表现。多家合作的45/40纳米客户产品也将在今年陆续进入试产和验证中，这些高阶制程技术产品将可逐渐贡献利润。

目前，更先进的28纳米制程技术已有数家客户参与开发，于联电南科研发中心顺利进展中，将可提供低功率及高效能Poly/SiON及HK/MG制程以满足各种应用需求。查询进一步信息，请访问http://www.umc.com。(颜胜德)