【产通社，8月6日讯】昇生微电子（SinhMicro）官网消息，随着Redmi Note 11T系列新品发布会如期召开，Redmi旗下两款TWS新品随着智能手机、小米手环7一同发布，包括了Redmi Buds 4 和Redmi Buds 4 Pro，两款产品采用了不同的设计语言，延续着小米旗下TWS耳机产品独特的品牌特色，并均支持主动降噪功能。

Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机作为Redmi旗下新一代旗舰产品，外观上采用了不同于前几代的全新设计，充电盒为小巧的椭圆形造型，磨砂质感，耳机采用了符合人体工学的柄状入耳式设计，配备多种规格的柔软硅胶耳塞，提供舒适的佩戴体验。

内部电路方面，充电盒采用了Type-C接口输入电源，内置亿纬锂能590mAh 3.87V高电压锂电池，配备xB5152UA2SZR一体化锂电保护IC；主板上采用了昇生微电子SS881Q POWER MCU，集成电池充电管理及单片机，负责电源管理及充电盒控制等功能；微源半导体LP6252F同步升压IC，搭配精睿兴业定制充电弹片、铜柱和夹子为耳机充电。

耳机内部主要包括三部分，前腔内部扬声器、麦克风、主板串联在同一条FPC排线上，通过BTB连接到后腔FPC板，再连接到主板；主板上采用了多颗精睿兴业金属弹片连接蓝牙天线和触摸检测传感器。模块化设计，提升了组装生产的便捷性。

配置方面，耳机搭载同轴双动圈单元，三颗MEMS麦克风协同拾音；内置微电新能源0.212Wh/3.85V高电压钢壳扣式电池，苏州赛芯电子锂电保护IC；主控芯片为达发AB1565AM蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，有能力支持LE audio，拥有稳定的蓝牙连接及清晰音质及Hybrid 主动降噪功能。

查询进一步信息，请访问官方网站http://sinhmicro.com/index.php/more/news/tws-ss881q-power-mcu。（张怡，产通发布）    （完）