【产通社，7月24日讯】艾迈斯半导体（ams AG；SIX股票代码：AMS）官网消息，其推出了一款220万像素全局快门式可见光和近红外(NIR)图像传感器，具有最新的2D和3D传感系统所需的低功耗和小尺寸特点，适用于虚拟现实(VR)头盔、智能眼镜、无人机及其它消费及工业应用。
Mira220是流水线式高灵敏度全局快门图像传感器Mira系列的最新产品。

艾迈斯欧司朗CMOS图像传感器战略市场营销总监Brian Lenkowski表示：“新兴市场对VR和增强现实设备的需求不断增长，这得益于制造商将智能眼镜等产品设计得更小、更轻便、佩戴更舒适。Mira220为市场带来了新动能，凭借极低功耗和940nm波长下的高灵敏度，它不仅缩小了传感器本身的尺寸，还让制造商可以缩小电池。”


产品特点


艾迈斯欧司朗在Mira220中采用了背照(BSI)技术和堆叠式芯片设计，传感器层位于数字/读出层之上。Mira220生产可实现芯片级封装，尺寸仅为5.3mm x 5.3mm，为制造商优化智能眼镜和VR头盔等空间受限产品的设计提供了更大的自由度。这款传感器兼有出色的光学性能和低功耗运行的优点。内部测试显示，Mira220在很多2D或3D传感系统使用的940nm近红外波长下具有高信噪比和高量子效率，最高可达38%。结构光或主动立体视觉等3D传感技术需要近红外图像传感器，以实现眼动和手势追踪、物体检测、深度测绘等功能。Mira220将推动2D或3D传感在增强现实和虚拟现实产品、无人机、机器人和自动驾驶汽车等工业应用以及在智能门锁等消费设备中的应用。 

Mira220具有高量子效率，使设备制造商能够降低2D和3D传感系统中与图像传感器一起使用的近红外照明器的输出功率，从而降低总功耗。Mira220功耗极低，睡眠模式下仅为4mW，待机模式下为40mW，在全分辨率和90fps下功耗为350mW。因此，可穿戴设备和便携式设备制造商能够指定使用较小的电池来节省空间，或延长充电后的使用时间。 

Mira220采用先进的背照(BSI)技术，使其具有非常高的灵敏度和量子效率，像素尺寸为2.79μm。传感器的有效分辨率为1600px x 1400px，最大位深度为12位，光学格式为1/2.7”。

传感器支持外部触发、加窗以及水平或垂直镜像等片上操作。MIPI CSI-2接口可以方便地与处理器或FPGA连接，还可通过I2C接口访问片上寄存器，轻松对传感器进行配置。数字相关双采样(CDS)和行噪声校正带来了出色的降噪性能。 


供货与报价


Mira220近红外图像传感器的样品现已开始供货。查询进一步信息，请访问官方网站http://ams-osram.com/zh/products/sensors/cmos-image-sensors/ams-mira220。（张怡，产通发布）    （完）