【产通社，7月17日讯】意法半导体（STMicroelectronics；NYSE股票代码：STM）官网消息，其和格芯（GlobalFoundries；NASDAQ股票代码：GFS）将在意法半导体现有的法国Crolles 12英寸晶圆厂附近建立一个新的12英寸晶圆联营厂，并就该合作签署了一份谅解备忘录（MoU）。该工厂的目标是到 2026年提高到最大产能，在建成后，最高年产能将达每年62万片12英寸晶圆（意法半导体约占42%，格芯约占58%）。

意法半导体和格芯承诺为欧洲和全球客户群扩大产能。这个新工厂将支持多种制造技术，特别是基于FD-SOI的工艺技术，并将涵盖其衍生技术，其中包括格芯市场前沿的FDX技术，以及意法半导体节点最小至18纳米的全面技术——预计未来几十年，汽车、物联网和移动应用对这些技术的需求仍将保持高位。

FD-SOI技术起源于法国Grenoble地区。从一开始，它就一直是意法半导体Crolles工厂的技术和产品规划的一部分，后来这项技术在格芯的Dresden工厂实现了差异化和商业化。FD-SOI为设计人员和客户带来了巨大的好处，包括超低功耗以及更容易集成例如射频连接、毫米波和安全性等在内的其他功能。

意法半导体和格芯将通过合作发挥Crolles工厂的规模经济效应，以高资本效率加快满足世界对半导体产能的需求。查询进一步信息，请访问官方网站http://investors.gf.com。（张怡，产通发布）    （完）