【产通社，6月29日讯】上海移远通信技术股份有限公司（Quectel Wireless Solutions Co.,ltd.：股票代码：603236）消息，其全新超紧凑型LTE Cat M1、NB1和NB2模组BG773A-GL支持集成式SIM（iSIM）技术。移远通信一直位于推动iSIM技术落地的最前沿，持续基于新一代嵌入式和集成式SIM卡功能改善模组性能。这些SIM功能正在彻底改变物联网连接的方式。

移远通信连接解决方案部全球连接总监Richard Hart表示：“我们很高兴推出移远通信BG773A-GL模组，从而将支持iSIM的连接功能推向全球市场。该模组使集成商能够推出具有唯一SKU的单一全球产品，以此消除物流和供应链问题。物联网机构可以简单地将他们的产品部署到任何安全的地方，并能够访问安全、高质量的连接，无需为不同的市场进行本地化定制并开发不同型号的产品。这是简化物联网部署中的巨大飞跃，也是构建更智能世界所需的关键步骤。”

Kigen首席执行官Vincent Korstanje表示：“移远通信采用Kigen iSIM作为BG773A-GL的预封装解决方案，证明了iSIM技术和我们的生态系统的成熟度。移远通信是大规模量产领域的市场领导者，此次合作将为那些希望从纯嵌入式领域快速转向为全球市场提供完整物联网解决方案的OEM厂商提供助力。”


产品特点


新模组的iSIM功能为集成商和物联网服务提供商带来极大的灵活性和简单性，因为从本质上讲，它支持拥有唯一库存单位（SKU）编号的设备获得正确的连接，从而满足其全球范围的需求。最终，新模组使得集成商能够便捷地使用蜂窝连，消除了集成商对特定国家/地区SIM卡规格的需求。集成商无需考虑设备现场或特定国家/地区的适配性要求，从而简化了传统塑料SIM卡部署的组织工作。

BG773A-GL模组搭载MIPS 5150处理器，内置集成式RAM和闪存，具有超低功耗，有助于降低各种模式下的电流消耗，包括省电模式（PSM）和扩展的非连续接收模式（eDRX）。非常重要的一点是，BG773A-GL拥有基于硬件的全面安全功能：集成式安全要素（ISE）。该功能不可或缺，因为iSIM依赖一个强大的安全要素来确保在部署点连接到最佳的可用连接。该模组将于2022年7月中旬上市。

该模组采用超紧凑SMT封装设计，尺寸为14.9×12.9×1.9mm，使集成商和开发人员能够利用其低功耗和紧凑的设计结构轻松设计应用。BG773A-GL拥有符合行业标准的接口及丰富的功能，可适用于广泛的物联网应用，如无线POS、智能计量、跟踪、可穿戴设备等。

移远通信与iSIM技术的先驱、全球安全领导者Kigen合作，在BG773A-GL上实现了iSIM功能。Kigen行业领先的iSIM操作系统和密钥插入服务提供了广泛的网络选择，增强了移远通信的连接性，可满足原始设备制造（OEM）的市场需求。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.quectel.com。（张怡，产通发布）    （完）