【产通社，6月27日讯】博创科技股份有限公司（Broadex Technologies Co., Ltd.；股票代码：300548）官网消息，其创新性的AWG级联技术将两个同步的AWG串联排列在单颗芯片上，具备超低插入损耗、平顶带通和单模输出等特点。基于这一技术，博创科技率先推出一款应用于数据中心光模块内的4通道CWDM复用和解复用芯片。该芯片尺寸仅为9×3mm，在整个13nm平顶通带上具有真正的单模输出，且插损达到业界最低的2dB。随着数据速率的不断提升，单模光传输愈加受到客户青睐。

博创科技英国公司研发负责人Henk Bulthuis博士说，“博创科技的AWG级联产品是一项革命性的下一代WDM技术，与传统AWG和TFF技术相比，它能够以更低成本实现最优的光学性能。单个的AWG级联结构可以轻松实现堆叠，适用于多通道和多端口配置，并且集成度越高，优势越明显。”


产品特点


在WDM应用中，AWG级联结构的单模输出光束可以聚焦到受衍射限制的光斑尺寸范围，以适应不断缩小的高速PD有效区域，从而放宽装配公差并提高信号强度。单模输出光束也有助于AWG级联芯片与硅光光栅及波导的高效耦合。      

目前，博创科技可提供单个1×4以及双路2x8加倍密度 (DD) 的AWG级联芯片，既可用作复用/解复用器，也可用于FR8或LR8等8通道应用。弧形AWG级联结构也可用于实现在单个芯片上布局多达64个独立的AWG级联结构，是应用于下一代太比特（Tbps）通信中光电合封（CPO）结构的理想选择。

AWG级联产品形式多样，从晶圆到带连接器的芯片和模块，可满足客户的不同需求。公司同时也可为客户提供定制化产品，包括输入输出端特定抛光角度、端口位置、特殊耦合结构、回环波导、芯片尺寸以及连接器类型等。


供货与报价


博创科技现可提供晶圆、芯片和模块等形式的AWG级联产品样品，供客户认证测试。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.broadex-tech.com。（张怡，产通发布）    （完）