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村田量产内置NXP半导体88MW320 MCU的小型无线模块
2022/6/9 9:32:31     

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【产通社,6月9日讯】株式会社村田制作所(Murata Manufacturing;TSE东京证券交易所股票代码:6981;ISIN股票代码:JP3914400001)官网消息,其开发出内置NXP半导体公司88MW320无线MCU的小型无线模块Type ABR,并启动了量产。


产品特点


近年来随着IoT市场的快速成长,产品与服务开发速度亦备受重视。但是,若要在产品中安装无线通信功能,则需要具备一定的Wi-Fi等无线通信功能的相关知识,由此可能会延长产品开发周期。因此,就需要一款可简单安装无线功能的通信模块。

本产品只需简单的动作指令就能赋予Wi-Fi功能。由于已获取无线电法认证,无需再个别获取认证。此外,通过内置NXP公司的MCU,可利用该公司提供的具备简化应用程序开发的架构等软件开发支援工具(EZ-Connect、WMSDKA)。

基于此,通过削减设计资源,有利于尽早将客户的IoT设备投入市场。Type ABR无线模块主要特点如下:
零件编号:CMWC1ZZABR
类型名称:Type ABR
IC制造商:NXP公司
芯片组:88MW320
技术:Wi-Fi
Wi-Fi:Wi-Fi 4
频率:2.4GHz
蓝牙:无
集成天线:有
尺寸:22×19×2.4mm
电源电:3-3.6V
接口电压:3.3V
FCC/IC认证:有
ETSI报告:有
操作温度(摄氏度):-30°C至85°C
安装类型:SMT


供货与报价


查询进一步信息,请访问官方网站http://www.murata.com/zh-cn/news/connectivitymodule/wi-fi-bluetooth/2022/0608。(张怡,产通发布)    (完)
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