【产通社，6月2日讯】苏州速通半导体有限公司（Senscomm Semiconductor Co,. LTD）官网消息，其上月完成A2轮融资并获得超额认购，成功筹集3亿元人民币资金，主要用于筹备今年计划内的多款芯片组量产，中国首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片组试产，以及进一步扩大全球范围的工程、市场和销售团队。本轮融资由中国平安保险海外（控股）有限公司领投，环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投，现有投资方君海创芯、元禾控股、耀途资本等继续追加投资。

速通是第一家根植于中国内地，由来自硅谷和韩国的资深专业人士创立的Wi-Fi 6芯片设计公司。成立以来，公司致力于发展成为中国内地最领先的Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片组供应商，并已成功向主要客户提供包含完全自主研发基带在内的Wi-Fi 6芯片组样品。公司拥有超过120人的世界级专业工程师团队，包括射频/模拟、核心基带技术、SoC 和软件方面的顶级工程师。

公司现有的多款Wi-Fi 6 STA SoC芯片已在准备量产中，此外，基于完全自主研发的基带和射频技术，公司正在开发高性价比、免授权费用的下一代Wi-Fi 7 AP路由器芯片组，以满足无线通讯Wi-Fi在中国以及全球市场日益强劲的需求。

速通也是中国内地唯一一家积极参与国际电机电子工程师学会（IEEE）标准制定讨论的初创公司，并将积极快速构建自己在新一代Wi-Fi 7技术上宝贵的专利资产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.senscomm.com。（张怡，产通发布）    （完）