【产通社，6月1日讯】台湾晶技（TXC Corporation；TWSE股票代码：3042）官网消息，其新发表的ThermSym OCXO产品之ThermSymChronos系列，提供符合Stratum 3E级别应用要求，并支持标准1409、9775与小型化7050封装尺寸。顺应5G基础网络规划建置持续带动行动数据流量大幅提升，对于各端网络架构设计更周详考虑要求精确时间同步讯号协助更即时与更大的频宽资料传输。而ThermSymChronos系列可提供小于±1ippb极佳的温度频率稳定度，满足同步标准Stratum 3E等级与守时要求。


产品特点


ThermSymChronos系列使用芯片采用进阶之温度控制演算法提供极佳的温度频率稳定度。ThermSym OCXO产品采用热对称结构专利设计技术，并搭配全自行开发生产的高阶SC-cut晶体，强化提升恒温控制能力及产品可靠度。

ThermSymChronos系列所使用芯片采用进阶之温度控制演算法进而提供极佳的频率稳定度(参考产品特色与优势)，以全面支持更高规格同步标准Stratum 3E等级与守时需求于整体5G基础网络应用，主要包括主动天缐模组(Active Antenna Unit, AAU)、小型基地台(Small Cells)、分布模组(Distribute Units, DUs)、集中模组(Centralized Units, CUs)、核心网(Core Network)、交换器(Switch)、路由器(Router)以及资料中心(Internet Data Center, IDC)等设备。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.txccorp.com。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）