【产通社，5月17日讯】平头哥半导体有限公司（T-Head）官网消息，2022“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛4月18日正式启动。本届大赛采用首款量产RISC-V处理器玄铁C906，参赛者可通过平头哥免费开放的“云上实验室”一键开发，在不受软硬件限制的RISC-V“算力自由”开发环境中，探索“碳中和”及工业控制等领域的创新应用。 

RISC-V是近年兴起的一种CPU新架构，因其开放、灵活的特性而逐渐成为半导体行业的热门选择。当前，已有近2500家机构加入RISC-V基金会，包括阿里、华为、谷歌、英特尔、IBM等公司。据调研机构Semico Research预测，到2025年，全球RISC-V处理器出货量将增至624亿颗，广泛应用于工业、PC、消费电子、物联网等领域。 

目前，RISC-V已发展出高能效、低功耗的性能优势，但上层应用不够丰富，底层芯片与系统软件优化程度不高，产业链上下游未形成合力，成为RISC-V生态发展面临的主要壁垒。

2022“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛由芯片开放社区（OCC）主办，分设“碳中和”、工业控制及机器人、视觉及可穿戴设备、智慧家居等4条赛道。为让更多开发者体验玄铁RISC-V，激发天马行空的创意，本次大赛特设兼容多种系统及环境的“云上实验室”，参赛者可不受限地测试及开发项目，感受RISC-V“算力自由”。

大赛分为创意提交、项目开发、终审等三大阶段，邀请来自学术界、产业界的多位顶级专家，从技术可行性、方案完整性、项目创新性、生态贡献及原创性等方面进行全面评审，将评选出一、二、三等奖及创意奖等18个优秀项目，最终名单预计于9月公布。 

2021年RISC-V应用创新大赛共吸引了全球1054支队伍参赛，其中，智慧停车、三轴机器臂等创意项目获奖，实现了应用落地。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.t-head.cn/about，以及http://occ.t-head.cn/development/activities/occ-competition?id=4035399422568370176。（张怡，产通发布）    （完）