【产通社，4月13日讯】上海硅产业集团股份有限公司（National Silicon Industry Group Co.,Ltd.；股票代码：688126）2021年年度报告显示，其报告期内研发费用支出1.26亿元，研发投入总额占营业收入比例为5.1%；上年同期研发费用支出1.31亿元，研发投入总额占营业收入比例为7.23%。公司始终保持研发的高投入，报告期内研发投入总额与上年度基本持平，但由于公司报告期内收入增幅较大，导致研发投入占营业收入比例有所下降。报告期内，公司承担的科技部“02专项”《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》项目于2021年6月通过验收，全面完成了项目任务；公司承担的科技部重大项目《300mm无缺陷硅片研发与产业化》项目在报告期内取得了重大技术突破，完成了项目任务。

报告期内，通过上述科技部重大项目的实施和持续的技术研发，公司在300mm半导体硅片技术能力提升和产品认证方面均获得了巨大突破：成功通过14nm逻辑产品用300mm半导体硅片产品的技术认证，实现了面向14nm工艺节点应用的300mm半导体硅片的批量供应；成功研发19nm DRAM用300mm半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；成功通过面向64层与128层3D NAND应用的300mm抛光片认证，并实现了大批量供货。

报告期内，公司子公司上海新昇成功实现了从40-28nm到20-14nm先进技术节点、再到存储器用无缺陷硅片技术的跨越式发展，可供应的产品规格数量不断增加、产品可应用的工艺制程先进程度不断提升，随着市场供需关系的转变和供应缺口的进一步扩大，同时伴随技术水平的积累和提升，公司300mm半导体硅片产品的认证周期开始呈缩短趋势，有利于加快公司产品在下游客户的快速导入和放量。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nsig.com。（Robin Zhang, 张底剪报）    （完）