【产通社，4月4日讯】江苏长电科技股份有限公司（JCET Group；股票代码：600584）2021年年度报告显示，其报告期内实现营业收入305.02亿元，比上年同口径营业收入增长15.26%；实现归属于上市公司股东的净利润29.59亿元，同比增长126.83%。市场应用领域划分：通讯电子占比40.0%、消费电子占比33.8%、运算电子占比13.2%、工业及医疗电子占比10.3%、汽车电子占比2.6%。

长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOITM系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。

在5G通讯应用市场领域，由于5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于快速上升期。星科金朋在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力，同时认证通过77.5x77.5mm的fcBGA测试产品。目前公司正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品，如接近100x100mm的技术。在封装体积增加的同时以及在前期系统平台专利布局的基础上，星科金朋与客户共同开发了基于高密度Fan out封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV 异质键合3D SoC的fcBGA，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。

在5G移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端；并且在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线AiP产品等已验证通过并进入量产阶段；此外，公司星科金朋新加坡厂拥有可应用于高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线，也为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。

在车载电子领域，长电科技设立专门的汽车电子事业部，对车载电子业务进行统一规划和运营。目前长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证， 并都有车规产品开发和量产布局。产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域：其中应用于智能车77Ghz Radar系统的eWLB方案已验证通过并证明为性能最佳的封装方案；应用于车载安全系统（安全气囊）、驾驶稳定检测系统的传感器的SOIC方案已验证通过并量产；应用于LiDAR的LGA封装方案也通过车规认证并量产，此外多个LiDAR相关封装(QFN，MEMS mirror等)在开发验证中；尤其是星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩车载大客户的汽车产品模组开发项目，主要应用为智能座舱和ADAS。中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局，同时具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力，目前已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。

在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品。其中，星科金朋厂拥有20多年memory封装量产经验。16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。

在高性能计算领域，长电科技已推出XDFOI?全系列产品，为全球客户提供业界领先的超高密度异构集成解决方案。XDFOI?应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等。

在AI人工智能/IoT物联网领域，长电科技拥有全方位解决方案。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.jcetglobal.com。（张怡，产通发布）    （完）