【产通社，3月31日讯】通富微电子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代码：002156）2021年年度报告显示，其主要从事集成电路封装测试一体化服务。2021年实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%，在2020年百亿营收的基础上，继续实现大幅增长，公司市占率较2020年持续提升，营收规模继续排名全球行业第五位（数据来源：芯思想研究院）；公司盈利显著提升，2021年实现净利润9.66亿元，同比增长148.76%，创历史最高水平。

在高性能计算方面，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，目前已建成国内高端处理器产品最大量产封测基地；在存储器方面，公司与长江存储、长鑫存储结为战略合作伙伴，已大规模生产存储产品；在汽车电子、功率IC方面，公司布局多年，拥有丰富的客户资源和深厚的技术积累，具备强大的竞争优势；在MCU方面，公司与海外及国内知名MCU芯片公司长期稳定合作，业务规模持续高速增长；在显示驱动芯片方面，公司率先布局，已导入国内外第一梯队客户，业务即将进入爆发期；在5G方面，公司持续以“先进封装耕耘SOC大客户，提高周边配套芯片客户份额”为策略，相关业务将持续增长。

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