【产通社，3月20日讯】沈阳芯源微电子设备股份有限公司（KINGSEMI Co., Ltd.；股票代码：688037）2021年年度报告显示，其截至2021年12月31日共获得专利授权217项，其中发明专利162项（其中中国大陆地区发明专利145项，中国台湾地区发明专利15项，美国发明专利2项），实用新型专利33项，外观设计专利22项；拥有软件著作权54项。

（1）前道涂胶显影领域
在前道涂胶显影领域，报告期内公司生产的前道涂胶显影设备在28nm及以上工艺节点的多项关键技术方面取得突破，比如光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、内部微环境精确控制技术、高产能设备架构及机械手优化调度技术等多项技术已达到国际先进水平。各项技术成果也已应用到新产品中，未来具备快速实现国产替代的技术实力。在光刻机联机方面，公司生产的前道涂胶显影设备可实现和多种主流光刻机联机运行，比如ASML、Cannon、Nikon等。

公司在前道涂胶显影机的高产能架构方面也取得相应进展，高产能架构平台应用完全自主知识产权的创新平台，通过工艺单元双侧对称布置及机械手双侧同时取片，满足光刻机不断提升的产能需求。高产能架构平台将作为公司未来前道涂胶显影设备的通用性基础平台，覆盖浸没式等前沿光刻技术并向下兼容，应用场景广泛。
公司持续对前道涂胶显影机的核心零部件进行自主或联合研发。报告期内，公司在多种核心零部件研发上取得了突破性进展，已经成功实现了多种核心零部件的国产替代。核心零部件的国产替代有效保障了公司的供应链安全，同时也降低了物料成本并缩短了供货周期。

（2）前道物理清洗领域
在前道物理清洗领域，公司已掌握前道物理清洗机28nm工艺节点的核心技术，包括内部微环境控制、晶圆双面颗粒清洗、高速夹持旋转主轴、药液流量控制、二流体低损伤清洗等关键技术。公司该类设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代。

（3）后道先进封装领域
在后道先进封装领域，公司将前道设备先进的设计理念及技术移植到后道产品上，成功开发了多腔叠层设备，设备应用了先进的管路供液系统，提升了管路系统元器件寿命和稳定性，同时通过多手臂机器人传送、利用光学图像识别晶圆位置及对准技术，大幅度提升了设备产能，部分技术已领先于国际知名企业，可满足更高工艺等级及产能需求。

（4）化合物、MEMS、LED等小尺寸领域
在化合物、MEMS、LED芯片制造等领域，公司在持续优化现有小尺寸设备性能的同时，通过借鉴前道产品先进的设计理念，成功开发了新型化合物涂胶显影机、多腔体去胶机、多腔体刻蚀机等高性能设备，进一步提升了设备的工艺等级和处理能力。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.kingsemi.com。（Robin Zhang，张底剪报）    （完）