【产通社，3月18日讯】杭州立昂微电子股份有限公司（Hangzhou Lion Microelectronics Co.,Ltd；股票代码：605358）2021年年度报告显示，作为国内半导体硅片领域的龙头企业，其通过产品结构优化、工艺技术革新、生产成本管控以及新产品研发提速途径，增强市场竞争力，半导体硅片业务营收取得了较大幅度增长。报告期内，公司实现营业收入254,091.62万元，较上年同期增长69.17%；实现营业利润68,394.32万元，较上年同期增长185.98%；实现归属于上市公司股东的净利润60,030.34万元，较上年同期增长197.24%。

报告期内，半导体功率器件业务营业收入实现大幅增长，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅增加。公司充分发挥产业链一体化优势，不断优化市场结构、客户结构、产品结构，快速提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比。特别是光伏类产品持续增加，占全年功率器件总发货量的46%，在全年全球光伏类芯片销售中占比达43-47%；沟槽芯片发货量增长显著，同比增幅达260%；平面肖特基定制品也有较大增长，同比增幅达170%；电源相关的肖特基、MOS芯片每月的订单量都远远超出了实际最大产能，全年一直维持满产满销状态，供不应求。

报告期内，公司的化合物半导体射频芯片业务经过多年的技术积累、客户认证，射频芯片业务有了跨越式发展，开发出了0.15μm E-mode pHEMT等一批具有低成本、高性能、高均匀性、高可靠性特点的的工艺和产品并陆续进入市场，形成了较大规模的商业化销售并保持了快速上量的势头，拥有了包括昂瑞微、芯百特等在内的60余家优质客户群，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.li-on.com。（Robin Zhang，张底剪报）    （完）