【产通社，3月8日讯】通用小芯片互连通道（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe) 行业联盟消息，日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering, ASE）、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电成立通用小芯片互连通道（UCIe）行业联盟。该联盟将建立裸片到裸片（die-to-die）互连标准，并培育开放的小芯片生态系统。

该组织代表着多元化的细分市场生态系统，将满足客户对更具个性化的封装级集成的要求，并在一个可互操作的多厂商生态系统中将一流的裸片到裸片互连与众多协议联系起来。

通用小芯片互连通道（UCIe）规范现已推出

联盟创始成员还批准了UCIe规范，这是一项开放式行业标准，旨在在封装层面建立无处不在的互连。UCIe 1.0规范涵盖了裸片到裸片输入/输出（I/O）物理层、裸片到裸片协议和软件堆栈，它们利用了成熟的PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）行业标准。该规范将向UCIe成员提供，并可在网站下载。

会员募集

联盟创始成员代表了各种类型的行业专长，包括领先的云服务提供商、晶圆代工厂、系统原始设备制造商（OEM）、硅知识产权（IP）提供商和芯片设计商等。它们目前正处于整合成开放标准组织的最后阶段。在今年晚些时候成立新的UCIe行业组织后，成员公司将开始研究新一代UCIe技术，包括定义小芯片规格尺寸、管理、增强的安全性和其他基本协议等。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.UCIexpress.org，或联系：admin@UCIexpress.org。（张怡，产通发布）    （完）