【产通社，2月26日讯】意法半导体（STMicroelectronics；NYSE股票代码：STM）官网消息，其推出智能传感器处理单元(ISPU)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行AI算法的数字信号处理器(DSP)和MEMS传感器。

意法半导体MEMS子部门执行副总裁Andrea Onetti表示：“虽然在技术上具有挑战性，但在同一颗硅片上集成传感器与ISPU，真地把基于传感器的系统从在线体验提升到Onlife体验。新产品可以减少数据传输量，加快决策速度，从而提高传感器的功能性，而本地保存数据可以增强隐私保护。新产品还降低了尺寸和功耗，有助于降低系统成本。此外，用商用AI模型写ISPU算法很简单，基本上支持所有的主要的AI具。”


产品特点


与系统级封装产品相比，除尺寸更小，功耗降低多达80%外，传感器和人工智能融合方案还让电子决策功能走进应用边缘设备。在边缘应用领域，智能传感器可以促进Onlife时代的来临，催生有感知、处理和执行功能的创新产品，实现科技与现实世界的融合。

Onlife时代接受互联技术提供持续帮助的生活，享受自然、透明的人机交互和无缝转换，觉察不到在线和离线的区别。意法半导体ISPU处理器可以将智能处理功能迁移到传感器，支持“不再远离边缘，而是进入边缘”的生活方式，促进Onlife时代的来临。

意法半导体的ISPU在功耗、封装、性能和价格四个方面提供实质性优势。专有超低功耗DSP准许使用许多工程师熟悉的C语言编写算法，还允许量化AI传感器支持全位到一位精度的神经网络。在活动识别和异常检测等任务中，通过分析惯性数据，这个特性确保应用具有出色的感测准确度和能效。

这款ST专有的可用C语言写算法的DSP是一个增强型32位精简指令集计算机(RISC)，在芯片设计阶段可以扩展系统，增加专用指令和硬件。该处理器提供全精度浮点单元，采用快速四级流水线，支持16位可变长度指令，并包括一个单周期16位乘法器。中断响应是四个周期。这款集成ISPU的智能传感器采用一个3×2.5×0.83mm标准封装内，引脚兼容ST前代产品，方便客户快速升级换代。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.st.com/ispu。（张怡，产通发布）    （完）