【产通社，1月16日讯】TDK株式会社（TDK Corporation；TSE东京证券交易所股票代码：6762）官网消息，其T5828 SoundWire MEMS麦克风，作为SmartSound系列高性能产品的一部分，这款产品非常适用于移动、真无线立体声（TWS）、物联网（IoT）和其它消费类设备。T5828 SoundWire MEMS麦克风具有133dB SPL的高声学过载点（AOP）、68dBA的高信噪比和宽动态范围，适合于从非常安静到非常响亮的应用环境。

TDK集团旗下公司InvenSense产品管理副总裁Ritesh Tyagi介绍说：“TDK这次推出当今更先进的SoundWire MEMS麦克风T5828，进一步扩展了SoundWire生态系统。我们通过与高通（Qualcomm）合作，进而展示了SoundWire的优势。与其它数字接口相比，它能够为多达11个音频设备提供简单的双线接口、一个双向音频数据流和一个卓越的控制接口。”


产品特点


T5828麦克风系列突破了麦克风声学性能的极限，能够以更小封装尺寸提供更先进的功能。
- 提供超低功耗、宽动态范围SoundWire Digital。
- 首次将声学活动检测（AAD）引入SoundWire麦克风，允许在SoundWire控制协议内轻松配置，包括极低功耗的20μA通用活动检测，到高度可配置的语音活动检测功能。
- 在现有的高性能模式和低功耗模式中建立新的子模式，允许动态配置麦克风性能，包括增强型AOP模式136dB SPL，超低功耗模式95μA（业界首款低于100μA的数字麦克风）。


供货与报价


TDK T5828采用小型3.5×2.65×0.98mm底部端口封装，现在可提供样片。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tdk.com.cn/zh/news_center/index.html。（张怡，产通发布）    （完）