【产通社，1月2日讯】华虹半导体有限公司（Hua Hong Semiconductor Limited；HKEX股票代码：01347）官网消息，其基于深沟槽超级结（Deep-Trench Super Junction，DT-SJ）MOSFET技术工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆！

华虹2010年推出拥有自主知识产权的、独特且富有竞争力的DTSJ工艺平台。在技术上不断更新迭代，持续引领行业发展浪潮，华虹半导体已成为全球功率器件晶圆制造领域的市场领导者，并且是全球
首家同时在8英寸和12英寸生产线量产功率MOSFET、超级结MOSFET、场截止型(FS)IGBT等分立器件的纯晶圆代工企业。

华虹半导体的DT-SJ工艺，采用了独特的创新结构，功率密度、导通电阻等均达到国际领先水平；相应电压范围可以涵盖150~900V，电流范围涵盖1~100A，高度契合当前热门的大功率快充电源、LED照明电源及电动汽车充电桩等应用需求，具有非常强的竞争力，市场前景以及增长速度极为可观。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.huahonggrace.com。（张怡，产通发布）    （完）