【产通社，12月26日讯】北京赛微电子股份有限公司（Sai MicroElectronics Inc.；股票代码：300456）官网消息，其全资子公司瑞典Silex Microsystems AB与德国Elmos Semiconductor SE（法兰克福证券交易所: ELG）签署《股权收购协议》，拟以8,450万欧元（其中含700万欧元在制品）收购Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。

根据《股权收购协议》的约定，Elmos已在德国成立一家新的特殊目的公司（SPV）承接该标的产线资产，交割完成后将成为瑞典Silex的全资子公司。该SPV成立于2021年11月25日,随着交易的进行，Elmos将把该汽车芯片制造产线相关资产和相应的员工、现有的服务合同、供应协议、雇佣合同以及与产线相关的其他权利和关系全部转入SPV。

Elmos成立于1984年，于1999年上市，当前拥有1,141名员工，总部位于德国，是一家知名的车规级半导体公司。德国Elmos开发、制造和销售各类CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）芯片及传感器芯片。公司产品范围涵盖汽车高速网络通信接口芯片、电源稳压芯片（可提供不同电压的高效转换）、光学红外传感芯片（可实现与大屏幕或手机的无接触手势感应）、电机驱动系统微控制芯片（可实现汽车电机的精确控制和运转物理参数的实时检测）、MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统）芯片等。Elmos还生产全球领先的主要用于汽车行业的混合信号技术中的专用集成电路(ASIC)和半导体芯片。Elmos的汽车芯片制造产线于2009年建成，至今已运转12年，运营状况良好。

德国Elmos Semiconductor SE的首席执行官Arne Schneider博士认为，Elmos业务目前仍处于增长阶段，但从长时间周期看，下游客户对于350nm汽车电子芯片的需求可能下滑，它将被更新的产品所替代。在他看来，瑞典Silex Microsystems AB此次的收购将为汽车芯片制造产线的员工、客户和多特蒙德地区的发展提供一个完美的可持续解决方案。

瑞典Silex Microsystems AB的首席执行官、董事、创始人Edvard K?lvesten博士认为，德国Elmos汽车芯片制造产线拥有高效率、高质量的晶圆加工技术和经验丰富的团队，将为瑞典Silex拓展全球客户以及提高产能开辟新的可能性。此次收购德国Elmos汽车芯片制造产线将成为瑞典Silex发展战略中的一个重要里程碑。

通过本次收购Elmos旗下的汽车芯片制造产线相关资产，赛微电子将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域，同时迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能，有利于公司积极把握全球半导体特色工艺制造产业，尤其是全球汽车芯片、MEMS芯片制造需求快速增长的发展机遇，从而促进公司业务的进一步发展，提高公司在全球范围内的综合竞争实力，最终践行公司转型后的长期发展战略，即聚焦主业，努力成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smeiic.com/news。（Donna Zhang，张底剪报）     （完）