【产通社，12月10日讯】联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代码：UMC；TWSE股票代码：2303）官网消息，其已经与美光科技（Micron；Nasdaq股票代码：MU）达成全球和解协议（global settlement），双方将各自撤回向对方提出之诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密之和解金，双方并将共创商业合作机会。

美光科技为创新存储器和储存空间解决方案的业界领导者，拥有超过40年的技术引领与创新经验及总数超过47,000件的全球专利，积极大幅投资于先进研发及制造。美光科技持续推动对于数据经济至关重要的各项创新，而智慧财产权的保护则是美光科技赖以保持竞争力的重要基石。

联华电子为半导体晶圆专工业的全球领导者之一，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用提供高质量的晶圆制造服务。联电现共有十二座晶圆厂，月产能总计约80万片八吋约当晶圆。在各领域提供具有竞争力之产品及服务之际，联电将持续落实并优化有关营业秘密之保护与防免的政策与措施。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com/chinese/investors。（张怡，产通发布）    （完）