【产通社，2月25日讯】RF Micro Devices公司（RFMD）消息，其3G/4G手机前端平台RF6460采用超小型“整合式”多频带多模架构(2G/2.5G/3G/4G)，与模拟特定及频带特定的架构相比，该架构可实现最佳效率，简化实施，缩减解决方案尺寸，以及减少元件放置。RF6460还是业界唯一能够最多支持九个手机频带的整合架构，可简化设计，降低成本，以及加速3G及4G多模移动终端的实施。

RF6460整合式前端平台由RF6260多频带多模功率放大器(PA)模块、RF6360天线开关模块(ASM)及RF6560前端电源IC组成。凭借RF6260 PA的宽带、多模特性以及RF6560电源管路IC的灵活性，RF6460整合式前端平台提供一个可扩展的前端解决方案，可同时支持最多五个WCDMA/HSPA+/LTE频带、三个高频带及两个低频带，以及所有四个GSM/GPRS/EDGE频带在G/4G多模移动终端中的实施。移动终端制造商仅通过选择相应的频带特定双工器与RF6460一同放置便可实施大多数3G/4G频带及模式组合。RF6460整合式前端平台支持多模终端中的所有主要空气接口标准，包括GSM/GPRS、EDGE、CDMA、TD-SCDMA (3G)、WCDMA/HSPA+ (3G)及LTE (4G)。

RFMD的RF6460平台采用两个正交（或“均衡”）放大通道：1个低频带、1个高频带，能够在处于WCDMA/HSPA+/LTE模式的同时在1-6及8-10频带中运行。RF6460平台还可根据每个运行模式的需求优化PA效率及线性，并且采用正在申请专利的直流到直流转换技术来智能、动态地控制PA运行情况。这样通过快速响应负载及线路瞬态，RF6460平台可在各功率电平、各数据速率（仅语音到LTE）间以及在非理想负载情况下最大程度地提高效率。这有助于延长电池使用时间并极大降低平均热散，而这两个方面均是3G/4G手机制造商的关键指标。

RFMD当前正在向领先客户及平台供应商提供样品，预计将于2009年下半年大量上市。查询进一步信息，请访问http://www.rfmd.com/purchase。