【产通社，12月2日讯】意法半导体（STMicroelectronics；NYSE股票代码：STM）官网消息，其将和新加坡科学技术研究局（A*STAR）微电子研究所（IME）在汽车和工业市场电力电子设备用碳化硅（SiC）领域展开研发（R&D）合作。此次合作为新加坡建立全方位的SiC生态系统奠定基础，并为其他公司参与微电子所和意法半导体的SiC 研究活动创造了机会。

在电动汽车（EV）和工业用电力电子设备中，SiC解决方案的性能表现比传统硅（Si）基器件更好，而且可以满足市场对外形尺寸更小或功率输出更高、工作温度更高的功率模块的需求。根据这项研究合作协议，科研局微电子所和意法半导体旨在开发优化 SiC集成器件和封装模块，大幅改进下一代电力电子设备的性能。

微电子所执行董事Dim-Lee Kwong教授表示：“我们很高兴与意法半导体合作开发突破性技术，满足电动汽车市场不断增长的需求。这项合作将继续吸引高价值研发活动落地新加坡，并提高其作为有吸引力的区域性研究、创新和创业中心的声誉。”

意法半导体汽车与分立器件产品部副总裁、功率晶体管事业部总经理Edoardo Merli表示：“与IME的这项新合作可以促进新加坡SiC生态发展，除卡塔尼亚（意大利）外，我们还在新加坡扩大了制造活动。多年长期合作有助于我们在卡塔尼亚和Norrk ping（瑞典）的现有研发项目外扩大在全球的研发工作，涵盖整个SiC价值链。IME在宽带隙材料（尤其是SiC）方面的深厚知识和研发能力促进我们加快新技术和产品的开发，应对绿色出行和在各种应用中提高能效的挑战。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.a-star.edu.sg/ime/Research/power-electronics，以及http://www.st.com/content/st_com/en/about/innovation—technology/SiC.html。（张怡，产通发布）    （完）