【产通社，11月13日讯】江苏捷捷微电子股份有限公司（Jiangsu JieJie Microelectronics Co.,Ltd.；股票代码：300623）消息，其全资子公司——捷捷半导体有限公司于近日取得中华人民共和国国家知识产权局颁发的两项发明专利证书，具体情况如下：
 
发明名称：一种电极片与半导体器件
专 利 号：ZL202110957827.1
申请日期: 2021年08月20日 
授 权 日: 2021年11月02日
本发明提供了一种电极片与半导体器件，涉及半导体技术领域。该电极片包括多个散热元与连筋，散热元呈阵列排布，且相邻两个散热元通过一条连筋连接，其中，散热元的形状为多边形，连筋与散热元之间成锐角设置。本发明的电极片与半导体器件具有不易出现芯片损坏的优点。

发明名称：一种芯片封装结构及其制作方法
专 利 号：ZL202110971948.1
申请日期: 2021年08月24日 
授 权 日: 2021年11月02日
本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法，涉及芯片塑封技术领域。该芯片封装结构包括塑封体、至少两个半导体芯片、至少一个中间电极片、第一外侧电极片以及第二外侧电极片，相邻两个半导体芯片之间至少包括一个中间电极片，第一外侧电极片与第二外侧电极片分别位于至少两个半导体芯片的最外侧，塑封体套设于至少两个半导体芯片、至少一个中间电极片、第一外侧电极片以及第二外侧电极片外；其中，中间电极片的第一散热面穿过塑封体并裸露于塑封体的外侧。本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法具有体积小，散热能力强的优点。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.jjwdz.com。（Donna Zhang, 张底剪报）    （完）