【产通社，9月17日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其于16日“国际臭氧层保护日”承诺于2050年达到净零排放目标，并为全球半导体产业先驱，发布气候相关财务揭露（Task Force on Climate-related Financial Disclosures, TCFD）报告书，以实际行动落实环境永续目标。

身为负责任的企业公民，台积公司致力于因应气候变迁、减缓气候冲击，以保护我们共享的全球环境。台积公司以“ESG政策”与“环境保护政策”为指引，积极规画与执行减缓气候变迁的相关作为，密切关注全球各项气候行动指标并进一步规画净零排放目标。

2018年，台积公司发布《台积公司气候变迁宣言》，明订因应气候变迁的二大主轴为减缓冲击与调适风险，同时积极导入金融稳定委员会（Financial Stability Board, FSB）定义的气候相关财务揭露建议书架构，以鉴别气候风险、机会与因应措施，并建立衡量指标与目标管理。透过有效掌握行动方案的进度与成果，降低气候风险对营运造成的财务影响，并揭露于台积公司企业社会责任报告书。

2021年，为进一步回应利害关系人对气候变迁议题的关注并聚焦阐述相关议题，台积公司依据TCFD架构与核心精神发布TCFD报告书，系统性的揭露管理策略和目标、确立执行控管，同时完整说明台积公司因应气候变迁的努力与进程。

台积公司董事长暨ESG指导委员会主席刘德音博士表示：“台积公司深知气候变迁对环境和人类造成的冲击甚巨，身为全球领先的半导体公司，面对气候挑战，台积公司必须负起应有的企业责任。台积公司除了是全球首家加入RE100的半导体企业，今年，我们亦主动响应净零排放行动，并发布气候相关财务揭露（TCFD）报告书，希望扩大绿色影响力，带动产业迈向低碳永续。”

台积公司于2020年成立净零排放项目，由相关单位组成工作小组，针对净零目标进行规画与讨论，同年全球办公室达温室气体净零排放。面对2050年净零排放目标，台积公司将拟定相关减缓措施、持续强化各项绿色创新作为，并积极采用再生能源，设定短期目标为2025年达排放零成长，并于2030年回到2020年排放量。台积公司将积极投入，持续寻求各种排碳减量的机会。

查询进一步信息，请访问官方网站http://esg.tsmc.com/download/csr/TSMC_TCFD_Report_C.pdf。（张怡，产通发布）    （完）