加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2024年3月29日 星期五   您现在位于: 首页 →  产通直播 → 电子元件(产品通报)
TDK推出基于霍尔效应的新型双芯片3D位置传感器HAR 39xy系列
2021/9/12 9:07:51     

按此在新窗口浏览图片


【产通社,9月12日讯】TDK株式会社(TDK Corporation;TSE东京证券交易所股票代码:6762)官网消息,其扩展了Micronas 3D HAL传感器产品组合,全新推出霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930。这些产品支持汽车和工业应用中的杂散场补偿位置检测,同时满足ISO 26262的兼容开发需求。主要应用包括:转向角位置检测、换档器、制动行程位置传感器、传动系统中的位置检测、加速踏板位置检测。


产品特点


根据ISO 26262,传感器支持SEooC和ASIL B,可进行ASIL D的系统级开发。它们可进行3D磁场测量、2D杂散场稳健位置检测;HAR 3930具有PWM和SENT(SAE J2716修订版4)输出、附加开关输出,HAR 3900通过高速SPI接口提供可用的测量数据。这两种传感器都是HAL 3900和HAL 3930的双芯片SMD封装版,适用于多种应用,包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、加速器和制动踏板位置检测。

HAR 39xy传感器使用铁氧体双极磁铁进行高达360°的角度测量,同时还能使用双极条状磁铁进行高达35毫米的线性测量。杂散场稳健性位置检测有两种测量类型,且附加的3D测量会针对每个芯片产生两个独立的角度。HAR 3900通过SPI接口提供X、Y和Z方向磁场的温度补偿原始值,同时提供各种低功耗模式。可准确测量磁场的专利3D HAL像素单元技术是HAR 39xy传感器的核心。 

HAR 39xy凭借灵活的架构实现了多种配置选择,有利于设计工程师为各种给定任务选择最佳操作模式。它拥有可进行快速信号处理的强大的DSP和可执行接口配置的嵌入式微控制器,同时监督功能安全相关任务的执行情况。

每个HAR 39xy传感器包含两个相互重叠的独立芯片,二者机械分离且电气绝缘。两个芯片测量几乎相同的磁场,从而确保同步输出信号。单一封装的冗余传感器解决方案的优点是减小PCB尺寸和减少焊点,从而降低系统成本并增强系统的稳定性。


供货与报价


HAR 3900和HAR 3930采用小型SSOP16封装。可根据要求提供样品,将于2022年第二季度投产。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.tdk.co.jp/corp/zh/news_center/index.htm。(张怡,产通发布)    (完)
→ 『关闭窗口』
 -----
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:Littelfuse CPC1596光隔离负载偏压栅极驱动…
下篇文章:CTI华测检测汽车光学实验室引进LMT的GO-H 1660…
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
官网评测>| 官网  社区  APP 
STEAM>| 学术科研  产品艺术  技术规范  前沿学者 
半导体器件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子元件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
消费电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
商业设备>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电机电气>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子材料>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子测量>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子制造>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
应用案例>| 家庭电子  移动电子  办公电子  通信网络  交通工具  工业电子  安全电子  医疗电子  智能电网  固态照明 
工业控制>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
通信电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
交通工具>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
基础工业>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
农业科技>| 产品通报  企业动态  专家追踪 
信息服务>| 企业动态 
光电子>| 企业动态 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号