【产通社，9月12日讯】TDK株式会社（TDK Corporation；TSE东京证券交易所股票代码：6762）官网消息，其扩展了Micronas 3D HAL传感器产品组合，全新推出霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930。这些产品支持汽车和工业应用中的杂散场补偿位置检测，同时满足ISO 26262的兼容开发需求。主要应用包括：转向角位置检测、换档器、制动行程位置传感器、传动系统中的位置检测、加速踏板位置检测。


产品特点


根据ISO 26262，传感器支持SEooC和ASIL B，可进行ASIL D的系统级开发。它们可进行3D磁场测量、2D杂散场稳健位置检测；HAR 3930具有PWM和SENT（SAE J2716修订版4）输出、附加开关输出，HAR 3900通过高速SPI接口提供可用的测量数据。这两种传感器都是HAL 3900和HAL 3930的双芯片SMD封装版，适用于多种应用，包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、加速器和制动踏板位置检测。

HAR 39xy传感器使用铁氧体双极磁铁进行高达360°的角度测量，同时还能使用双极条状磁铁进行高达35毫米的线性测量。杂散场稳健性位置检测有两种测量类型，且附加的3D测量会针对每个芯片产生两个独立的角度。HAR 3900通过SPI接口提供X、Y和Z方向磁场的温度补偿原始值，同时提供各种低功耗模式。可准确测量磁场的专利3D HAL像素单元技术是HAR 39xy传感器的核心。 

HAR 39xy凭借灵活的架构实现了多种配置选择，有利于设计工程师为各种给定任务选择最佳操作模式。它拥有可进行快速信号处理的强大的DSP和可执行接口配置的嵌入式微控制器，同时监督功能安全相关任务的执行情况。

每个HAR 39xy传感器包含两个相互重叠的独立芯片，二者机械分离且电气绝缘。两个芯片测量几乎相同的磁场，从而确保同步输出信号。单一封装的冗余传感器解决方案的优点是减小PCB尺寸和减少焊点，从而降低系统成本并增强系统的稳定性。


供货与报价


HAR 3900和HAR 3930采用小型SSOP16封装。可根据要求提供样品，将于2022年第二季度投产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tdk.co.jp/corp/zh/news_center/index.htm。（张怡，产通发布）    （完）