鸿利智汇深圳市斯迈得半导体获一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法发明专利

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鸿利智汇深圳市斯迈得半导体获一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法发明专利

2021/9/10 9:58:48

【产通社，9月10日讯】鸿利智汇集团股份有限公司（Guangzhou Hongli Opto-Electronic；股票代码：300219）消息，其子公司——深圳市斯迈得半导体有限公司《一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法》发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书，专利申请日2018-09-06，授权公告日2021-09-03，专利号ZL201811035186.9，证书号4656569。

查询进一步信息，请访问官方网站

http://www.honglitronic.com。（Jack Zhang，张底剪报）（完）

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