【产通社，8月28日讯】环旭电子股份有限公司（Universal Scientific Industrial Shanghai；股票代码：601231）官网消息，其WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块为一款节能降耗的绿色产品，是远程传感器、可穿戴跟踪器、大楼自动化控制器、计算机外设设备、无人机和其它物联网设备的理想选择。

环旭电子无线暨行动方案事业处总经理蓝堂愿指出：“以往蓝牙模块因天线尺寸缩小不易，往往使得模块尺寸偏大，或者必须外接天线。目前环旭电子使用集成天线封装（AoP, Antenna on Package）以及局部覆膜式屏蔽技术（Selected Conformal Shielding），将蓝牙和天线整合在一起，尺寸缩小到比一颗BGA封装的集成电路（IC）还小。另外，WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块自带Cortex®-M4微控制器无需外加，客户除了可节省高额的设计成本，还能将这个模块放到更多尺寸受到限制的产品之上。”


产品特点


WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块尺寸为7.2×9.3×0.96毫米，整合意法半导体的STM32L4 Arm Cortex-M4 MCU的功能与Cortex-M0+专用内核來管理射频芯片。这个独立的紧凑型模块，采用部分金属溅镀屏蔽封装，内建意法半导体（STM）STM32WB55系列RF系统单芯片，支持BLE5.0, Zigbee和Thread无线连接，并集成蓝牙低功耗2.4GHz天线。

WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块除了采用先进的微小化技术之外，在模块设计初始即导入计算机辅助仿真软件，针对天线效率（Efficiency），场型（Radiation pattern）和增益（Gain）都做了完整的仿真，简化了设计周期，是一款能完全符合客户规格需求的模块。


供货与报价


该模块可于-40至85°C工作，目前即将通过世界多数国家的通信法规认证例如，US（FCC）、EU（CE）、Canada（IC）等。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.usiglobal.com/cn/press-center。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）