【产通社，7月12日讯】嘉兴斯达半导体股份有限公司（StarPower Semiconductor Ltd；股票代码：603290）官网消息，其与华虹半导体有限公司（Hua Hong Semiconductor Limited；HKEX股票代码：01347）举办了“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。 

华虹集团党委书记、董事长张素心在致辞中表示，华虹始终秉承“开放、创新、合作”理念，精耕半导体上下游产业链，携手合作客户共赢未来市场。我们期待自主创新的高功率车规级IGBT芯片在市场上大放异彩，进一步为中国汽车产业保驾护航。 

华虹半导体与斯达半导在多年合作过程中，双方充分发挥了各自的优势资源，加强技术创新，在汽车电子、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、白色家电等多个领域潜心研发生产IGBT。目前已有650V、750V、950V、1200V、1700V等多个电压的系列产品通过终端客户考核，实现批量生产，性能水平达到业界一流，双方合作IGBT累计出货量已超过25万片等效8英寸晶圆。 

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，华虹半导体与斯达半导签署战略合作协议，这既是对过往良好合作的肯定，更标志着双方的合作步入全新发展阶段。通过与斯达半导为代表的客户的强强联手，华虹半导体IGBT的技术不断完善、提高，产能不断增加。华虹半导体将发挥好“8英寸+12英寸”战略，全力满足客户需求，保障市场供应，努力成为车规级IGBT芯片生产的坚实后盾，为IGBT客户及我国的汽车等产业提供可靠、值得信赖的绿色“芯”制造平台。 

斯达半导董事长兼总经理沈华博士表示，华虹半导体是斯达半导非常重要的战略合作伙伴，通过与华虹半导体的合作加速了斯达半导自主芯片的产业化进程。由斯达半导设计、华虹半导体制造的车规级IGBT芯片已经大量应用于汽车电子领域，为国内汽车市场快速发展提供了有力的保障。斯达半导将以此为新起点，与华虹半导体进一步深化合作，不断加强技术与产品创新，加速拓展车用市场，着力壮大新的增长点，为打造优质IGBT“中国芯”而不懈努力。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.powersemi.com。（Robin Zhang，张底剪报）     （完）