【产通社，6月28日讯】北京赛微电子股份有限公司（Sai MicroElectronics Inc.；股票代码：300456）官网消息，其与国家集成电路产业投资基金（大基金）共同投资的赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB3）于6月10日正式启动量产，赛微电子董事长、总经理杨云春博士赴北京FAB3见证并向工程师团队表示祝贺。

北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微科技有限公司（GMEMS）的MEMS麦克风芯片，该型芯片具有高信噪比、高AOP特征，与其在瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致;基于该芯片封装的MEMS麦克风性能优异，与楼氏电子、英飞凌等国际知名传感器公司的同类产品相当。经过通用微科技进行的严格晶圆级性能测试以及对MEMS麦克风进行的性能检测和可靠性验证，确认成品性能达到设计指标要求，与基于瑞典FAB所代工芯片封装的MEMS麦克风的关键性能一致。同时FAB3制造的该首批晶圆良率与瑞典FAB1&2处于同一水平，开始进行批量商业化生产。

通用微科技是一家全球领先的MEMS传感芯片供应商，其技术团队由国内声学MEMS传感器的开拓者王云龙博士领衔，扎根声学MEMS近二十年。通用微聚集了在声学处理算法和传感芯片方面的世界顶尖的专家，将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相结合，从声学原理入手，融合了MEMS传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器，打通了从传感芯片到模组的全产业链，解决了语音交互中的唤醒、低功耗待机、鸡尾酒会效应等核心难题。本次GMEMS研发的MEMS芯片首次在国内实现量产，为其建立完整的国内供应链体系填补了最关键和最重要的一环。

本次北京FAB3实现量产，让赛微电子同时在瑞典斯德哥尔摩和中国北京两地拥有业界先进、高质量运营的8英寸MEMS产线，同时北京FAB3更是可以提供标准化的规模产能，有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场，结合先进工艺与规模产能，更好地为下游客户服务，同时继续扩大公司MEMS业务的竞争优势，继续保持在MEMS纯代工领域的全球领先地位。

赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线正式量产，是赛微电子过去长达六年努力奋斗所实现的重要里程碑，同时更是赛微电子从MEMS“精品工厂”向“量产工厂”的关键转折与起点。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smeiic.com/news。（张怡，产通发布）    （完）