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【产通社，6月25日讯】深圳市大为创新科技股份有限公司（Shenzhen Dawei Innovation Technology Company Limited；股票代码：002213）消息，其控股子公司——深圳市芯汇群微电子技术有限公司近日收到国家知识产权局颁发的2项《实用新型专利证书》，具体情况如下：
散热芯片及电路板
发明人：柯武生；张进国
专利号：ZL202021733700.9
专利申请日：2020年8月14日
授权公告日：2021年4月13日
存储器、存储芯片以及存储芯片的保护电路
发明人：洪华敏；王桂桂
专利号：ZL202021615200.5
专利申请日：2020年8月5日
授权公告日：2021年4月27日
查询进一步信息，请访问官方网站 http://www.terca.cn。（张怡，产通发布） （完）
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