【产通社，6月15日讯】环旭电子股份有限公司（Universal Scientific Industrial Shanghai；股票代码：601231）官网消息，凭借在SiP（系统级封装）的领先技术和验证的经验，其开发出SOM7225 5G系统模块，可将物联网产品以更快，更省时的方式推向市场。SOM7225 5G系统模块的模块化设计能说明原始设备制造商（OEMs）简化工业物联网装置，如移动工业手持装置(Rugged Handheld)、工业应用平板计算机(Rugged Tablet)、工业车载计算机(Vehicle Mount Computer)等产品的开发及制造过程。

环旭电子垂直应用产品方案事业处总经理苏文灿指出”采用高通SM7225芯片的SOM7225 5G系统模块是针对工业移动式装置的需求而设计的，符合工业系统产品严苛的环境要求，能满足运输、仓储、物流、医疗等物联网移动式相关产品的需求。面对市场急遽变化及少量多样的需求，推出模块化的设计可以让客户不必经过复杂，耗时的开发过程，加快产品上市时间。”


产品特点


SOM7225 5G系统模块搭载了高通骁龙Snapdragon SM7225芯片，可运行Android R操作系统，这是一款集成了内存、电源管理IC、音频编译码器和多模无线连接接口的高度集成的系统模块（SOM）。

SOM7225是一款多频段无线广域网模块，在无线功能设计上除了预留支持WiFi 802.11 a/b/g/n/ac/ax、2x2 802.11ac MU-MIMO with BT 5.1 long range的接口，还具备5G NR Sub-6、LTE-FDD/TDD、WCDMA、GSM、GNSS功能和支持mmWave功能接口。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://www.usiglobal.com。（张怡，产通发布）    （完）