【产通社，5月30日讯】宁波江丰电子材料股份有限公司（Konfoong Materials International Co., Ltd.；股票代码：300666）官网消息，中国半导体材料上市公司2020年专利创新强度榜4月4日公布，榜单对27家半导体材料行业上市公司在2020年发明专利公开量、发明专利授权量、实用新型授权量和2020年公开及授权专利占企业专利总量等几个维度进行综合分析，江丰电子以60分的创新强度排名第一，荣登榜首。这显示出了公司近年来在相关技术研发上的专利投入领跑国内半导体材料企业。

江丰电子之所以能取得如此丰硕的专利成果，得益于公司大力支持技术研发，每年的研发经费投入都在数千万元，为专利的不断涌现提供了保障。同时，公司鼓励人人参与创新，专利创造者不仅仅是研发人员，还有现场工程师，甚至还有车间工人。公司上下形成了浓厚的科技创新氛围，打造了良好的基础。

2021年，公司树立了更远大的目标：新申请专利达到320项。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.kfmic.com/news/info.aspx?id=1102。（张怡，产通发布）    （完）