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【产通社，5月18日讯】深圳市大为创新科技股份有限公司（Shenzhen Dawei Innovation Technology Company Limited；股票代码：002213）消息，其控股子公司——深圳市芯汇群微电子技术有限公司近日收到国家知识产权局颁发的3项《实用新型专利证书》，具体情况如下：
《一种安全性能高的固态硬盘》发明人王桂桂、张进国、贺义、闵刚，专利号ZL202021758199.1，专利申请日2020年8月21日，授权公告日2021年3月30日。
《一种便于拆卸的固态硬盘》发明人王桂桂、张进国、贺义、闵刚，专利号ZL202021785793.X，专利申请日2020年8月25日，授权公告日2021年3月30日。
《一种集成电路板结构》发明人贺义、梁海波、闵刚、刘洪荣，专利号ZL202021884368.6，专利申请日2020年9月2日。
上述专利为芯汇群自主研发取得，其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。
查询进一步信息，请访问官方网站 http://www.terca.cn。（张怡，产通发布） （完）
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