【产通社，5月16日讯】群创光电（Innolux Corporation；TWSE股票代码：3481）官网消息，其积极投入面板级制程先进半导体封装之应用不遗余力，除积极推动与国际重要客户之生产策略商业结盟外，亦整合前段导线层之上下游材料与设备供应链策略伙伴，共同发展面板级扇出型封装之关键解决方案。
 
除了在Touch Taiwan 2021展示最新全方位显示技术与展品外，群创更与展会共同举办“面板级扇出型封装国际趋势研讨会”，以探讨先进半导体封装之发展机会与挑战为议题，吸引更多先进、策略伙伴与厂商共同投入，以推进量产应用之时程。本次论坛内容将引发各界热烈回响，与会人数也再创新高逾两百多人。
 
近年随着电子系统产品朝向轻薄短小、高效节能、多功能整合化，半导体制程将持续挑战微缩，群创以累积多年TFT LCD产业动能，透过独家TFT制程技术，有效补足晶圆厂与印刷电路板厂之间的导线层技术差距。同时，群创将活化3.5代产线能量，其基板面积约为12吋晶圆之6倍大，可将面积使用率大幅提升至95%，进一步提供客户更具竞争力的成本及创造更大的利润价值，并可提供各种5G、AIoT智能应用等组件之封装需求。
 
为实现面板级扇出型封装达成量产，群创建构面板级封装制程之结构应力仿真平台，并投入3.5代面板产线资源，配合材料与制程参数之设计，以克服大面积基板导线层制程之翘曲问题；并建立整合薄膜组件之多功能导线层电路仿真设计能量与制程技术，取代原本由表面贴合组件组合之电路，减少使用组件之数量且微缩封装系统尺寸，以差异化之设计扩大面板级导线层之竞争力与应用范畴。同时，与策略伙伴合作开发全球最大基板尺寸之高均匀电镀设备与制程技术，搭载群创3.5代产线，达成低翘曲/高解析之面板级导线层技术，以实现全球第一条面板产线转型封装应用之成功案例。
 
群创总经理杨柱祥表示：群创持续朝“转型再造﹒价值跃进”方向布局，几年前即思考如何让旧产线重生与转型，其中以TFT技术为基础的面板级扇出型封装技术，对群创的转型创新具有重大意义，未来将会整合内外部资源持续投入，并携手IC design、OSAT’s、IDM、Foundry及系统厂等合作伙伴，进行跨领域整合之技术创新，以建构面板级半导体先进封装之产业链。
  
查询进一步信息，请访问官方网站http://www.innolux.com。（张怡，产通发布）     （完）