【产通社，4月30日讯】快克智能装备股份有限公司（QUICK INTELLIGENT EQUIPMENT CO.,LTD.；股票代码：603203）2020年度报告显示，其报告期内坚定贯彻为精密电子组装及微组半导体封装检测领域提供智能装备解决方案的战略规划，持续研发创新，稳步推进外延布局，报告期内实现营业收入53,498.61万元，较上年同期增长16.08%，综合毛利率达53.16%。

报告期内，公司在精密微焊接、焊点检查AOI等工艺环节技术积累丰富。精密热压焊设备获得某知名品牌TWS扩产增量订单，并在其智能手机组装工序中也获取增量订单，同时公司融合激光锡焊技术、3D机器视觉技术开发新型激光焊接设备，首次获取其智能手表自动化组装工序中的订单。报告期内，公司实现相关焊接设备增长。公司也同步在其他知名品牌相关产品组装工序中推广、导入精密焊接设备，促进相关业务稳定增长。

公司在机器视觉检测、高速精密点胶等方面持续加大投入，提升相关技术和产品的核心竞争力，增强公司柔性电子装联成套自动化能力。报告期内持续优化机器视觉相关算法、软件技术，针对PCBA组装、焊点检查等领域的核心目标需求开发系列化的标准设备。

2020年8月18日，公司购买恩欧西85.00%的股权，并于2020年10月31日将苏州恩欧西智能科技有限公司纳入合并报表范围。恩欧西主要为FPC（柔性电路板）/PCB（印刷电路板）、5G新材料、安防等多个领域提供激光镭雕设备及方案，在激光打标技术应用、软件系统开发等方面具有工艺积淀，已拥有了一批优质用户；正向上游延伸至IC（集成线路板）激光标记、wafer（晶圆）打码等领域，目前已在IC芯片封装领域开始接单；同时恩欧西也储备了激光切割相关技术。恩欧西有助于增强公司在FPC/PCB相关领域电子装联设备成套能力，提升公司竞争实力；并协同公司相关工艺装备切入半导体微组装领域，促进公司业务持续增长，为全体股东创造更大价值。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.quick-global.com。（robin, 张底剪报）    （完）