【产通社，4月30日讯】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代码：002618）2020年半年度报告显示，其继续向PI膜功能化方向展开研究，不断丰富PI膜产品的品种、扩大应用领域，满足市场多元化需求。

在通用型PI膜生产的基础上，2020年度继续向PI膜功能化方向展开研究，不断丰富PI膜产品的品种、扩大应用领域，满足市场多元化需求。同时，也非常重视废弃PI薄膜回收再利用以及PI深加工产品方面的研究与开发。

（1）聚酰亚胺纳米粒子复合薄膜的制备及其性能研究

开展了“聚酰亚胺纳米粒子复合薄膜的制备及其性能研究”项目。通过选择适当的无机纳米粒子、在合适的复合途径下可以改善PI的独特性能，聚酰亚胺/纳米粒子复合已经成为提高聚酰亚胺性能和使其性能功能化改善方面非常活跃的课题。纳米粒子诸多与众不同的特性，使其成为增强聚酰亚胺基体功能化的首选。本项目为了拓展PI的应用范围，提高其固有性能，对聚酰亚胺薄膜进行纳米改性，开发出周期短、成本低、性能优异的聚酰亚胺/Al2O3纳米复合薄膜，使其介电性能及力学性能得到显著提高。

（2）废弃聚酰亚胺薄膜的回收工艺研究

聚酰亚胺薄膜（废边）是环保禁弃的垃圾，焚烧和掩埋聚酰亚胺薄膜废弃物的处理方法对环境不友好，不符合可持续发展，因此，聚酰亚胺薄膜废边是生产聚酰亚胺厂家最头痛、最难解决丢弃的废物，也是环保部门目前的难题，回收再利用聚酰亚胺薄膜废弃物对降低生产成本，发展循环经济具有重大意义，值得广泛关注。传统回收工艺存在加工周期长，耗能大，工艺复杂，而且需要大量的碱液和酸液，成本高且污染环境等问题。因此，寻找一种简单、高效的聚酰亚胺薄膜废弃物的回收工艺非常重要，从而实现降低对环境的污染，变废为宝。

（3）PI深加工产品（PI碳化膜）方面的研究

开展了诸如“碳化硅纳米颗粒对PI膜碳化及石墨化的催化及增强作用”、“基于聚酰亚胺厚膜的量子碳基膜制备工艺开发”、“微波等离子体处理PI膜制备碳纳米片”、“化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法研究”以及“不同化学结构PI薄膜的碳化行为研究”等PI碳化技术研发项目，深入研究影响PI薄膜碳化行为及性能的各种因素，如：化学结构、掺杂纳米粒子、等离子体辐照等，获得相关机理，为未来开发结构可控、性能优良的PI碳化膜提供理论基础和技术支持。

（4）量子碳化合物厚膜及半导体膜的研究

量子碳化合物半导体膜是一种新型化合物半导体材料，在高迁移率、纳米尺寸、柔性、通透性和导电性能可控性等方面具有与其他化合物半导体材料相比独一无二的特性，有望成为综合性能更好的新型化合物半导体材料。公司自成立以来，一直专注于电子级PI膜及其深加工产品的研发与生产，并通过持续不断的技术创新与工艺开发赋予PI膜更多、更优越的性能。公司利用独创性的TPI制备工艺、纳米金属掺杂、杂化、离子交换与离子注入工艺，可以使膜中的纳米单斜晶体相变为四方晶体，形成六方晶格层状结构，具备超晶格的功能，从而得到量子碳化合物半导体膜。

该量子碳化合物半导体膜具有宽禁带、高导热率、高柔韧性、高击穿电场、高电子饱和速率、高抗辐射能力、耐高低温、导电性及载流子浓度具有可控性等多种特性，非常适合制作新一代柔性高温、高频、抗辐射的大功率器件，未来有望在超高频率模拟晶体管、纳米传感器得到广泛运用。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.danbang.com。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）