【产通社，4月30日讯】江苏亨通光电股份有限公司（HTGD；股票代码：600487）2020年年度报告显示，其于2020年3月发布第一款400G QSFP-DD DR4硅光模块样品，时隔一年，公司又成功发布量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块，该硅光模块使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片，采用业界领先的7nm DSP芯片，产品的功耗低于9瓦，极大改善了数据中心的节能减排绿色环保指标性能。

模块整体采用COB封装方式，由于使用了独特设计及工艺制造的硅光芯片，极大地降低了制造成本。同时基于硅光技术，公司已成功推出国内第一台3.2T CPO工作样机，其采用了核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装，缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离，从而达到缩短高速电通道链路，改善系统功耗，这也是公司400G DR4硅光模块全面部署后的又一个重要技术里程碑；作为下一代板上光互联的主流解决方案，CPO在数据中心、高性能计算等方面前景广阔。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.htgd.com.cn。（robin, 张底剪报）    （完）