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深圳丹邦科技拟整合柔性电路板(FPC)和聚酰亚胺膜(PI膜)两大产品
2021/4/30 0:03:44     

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【产通社,4月29日讯】深圳丹邦科技股份有限公司(Danbond Technology;股票代码:002618)2020年半年度报告显示,其报告期内实现营业收入48,724,451.45元,同比下降85.96%;营业利润-805,313,692.37元,同比下降5,003.68%。

在新的年度里,公司拟整合两大产品:柔性电路板(FPC),聚酰亚胺膜(PI膜)。

在电子产品普及率逐步提高的背景下,柔性电路板市场仍具备良好的发展前景,不断开拓新的应用产品,市场规模继续保持增长,行业景气度仍在高水平,公司柔性印制电路板仍具备较大竞争力。

聚酰亚胺膜是FPC的上游材料,也可以进行深加工后用于手机散热,固态电池储能等功能。目前国内仍以进口PI膜为主,国产替代的市场规模大,利润高。公司自产PI膜对比进口PI膜具有明显的价格优势,产品性能也能满足客户需求,并且能依据客户的需求实施定制化生产,目前已在国内市场实现小批量销售,客户在小批量用量后会逐步提高订货量,公司PI膜产品具有较大竞争力,公司将努力提升销售规模。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.danbang.com。(Donna Zhang,张底剪报)    (完)
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