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博通集成电路(上海)量产全球首款Wi-Fi 6认证物联网芯片
2021/4/29 23:48:39     

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【产通社,4月29日讯】博通集成电路(上海)股份有限公司(Beken Corporation;股票代码:603068)2020年年度报告显示,由于2020年ETC市场需求放缓,公司大力拓展Wi-Fi、蓝牙音频等新产品的研发和客户导入工作,2020年度实现营业收入8.09亿元,减少31.15%,实现归属于上市公司股东的净利润3,322.24万元,减少86.84%。虽然公司2020年度业绩下滑,但公司的Wi-Fi、蓝牙音频等新一代产品已实现研发迭代,有望在2021年及未来年度带来持续业绩贡献。

2020年,公司发挥自身多年来在无线传输相关产品领域的经验和优势,结合市场应用需求,持续对公司各系列产品进行升级迭代。其中,公司蓝牙和Wi-Fi产品出货稳步成长。公司28nm TWS蓝牙耳机芯片和40nm Wi-Fi芯片已顺利量产,新一代22nm的TWS耳机芯片已完成流片。公司已率先通过国际Wi-Fi联盟组织(“Wi-Fi联盟”)的Wi-Fi 6认证,推出全球首款支持Wi-Fi 6的物联网芯片。

公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”按计划进展顺利,已解决多个技术难题,达到民用导航芯片领先水平。同时,公司的国标ETC SoC芯片已获得车规认证,进入汽车前装市场,在技术和市场上拥有绝对的领导地位。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.bekencorp.com。(张怡,产通发布)     (完)
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