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吉林华微电子完成全系列Trench-FS IGBT工艺平台开发
2021/4/29 23:46:28     

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【产通社,4月29日讯】吉林华微电子股份有限公司(Jilin Sino-Microelectronics;股票代码:600360)2020年年度报告显示,其目前已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术和应用技术等,如高压VLD终端技术、超高压产品设计技术、深槽刻蚀技术、薄片技术等等,并积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。

报告期内实现营业收入171,858.36万元,同比上升3.75%;实现归属于上市公司股东的净利润3,418.20万元,同比下降47.41%。

报告期内,公司持续加大研发力度,推进科学化的技术研发管理,加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代,形成以公司级、部门级和系列化产品研发的管理平台,突出重点研发项目。全力推进新一代IGBT及模块、中低压CCT MOS、超结MOS、超高压FRD、平面可控硅、TVS及齐纳二极管等产品系列平台建设,产品性能、质量及供货能力持续提升。

Trench-FS IGBT工艺平台及IPM封装平台,已经完成全系列产品开发,在白色家电、工业领域已形成品牌口碑和规模优势;Trench SBD产品在光伏领域发力,突破行业内标杆客户;

在充电桩领域,FRD产品成功实现国产替代。公司稳步夯实技术平台建设,在推进“三个结构调整”工作方针的指导下,针对重点领域组建专项技术服务团队,提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度,在核心客户推进过程中发挥了显著作用。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.hwdz.com.cn/Detail/2347。(robin, 张底剪报)     (完)
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