【产通社，4月28日讯】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代码：002618）2020年半年度报告显示，其承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等42项授权发明专利。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.danbang.com。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）