【产通社，4月22日讯】河北中瓷电子科技股份有限公司（SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY；股票代码：003031）2020年年度报告显示，其始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代，并广销国际市场。

公司的主要产品为电子陶瓷系列产品，分为四大系列：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件，具体情况如下：

1、通信器件用电子陶瓷外壳

该系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳，各产品的特点及应用领域如下：

1）光通信器件外壳：具有良好的机械支撑和气密保护，实现芯片与外部电路互连，实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、物联网和数据中心等系统的光电发射及接收、光开关、控制等光通信器件和模块。

2）无线功率器件外壳：具有阻抗匹配、功率耗散性能好和信号损耗低等特点，为功率器件提供物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。应用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领域的无线通信功率器件和模块。

3）红外探测器外壳：气密性好，能提供较好的物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。应用于红外体温检测仪、红外夜视、安防、消防、海事应用、监控等。

2、工业激光器用电子陶瓷外壳

该产品主要是大功率激光器外壳，具有体积小、结构紧凑、光电转换效率高、性能稳定、可靠性高和寿命长等优点。应用于激光加工和医疗领域等。

3、消费电子陶瓷外壳及基板

该系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板，各产品的特点及应用领域如下：

1）声表晶振类外壳：具有尺寸精度高、可靠性好、性能稳定、可表面贴装的特点，保证产品低噪声、高频化的性能实现。应用于手机、移动终端、彩电、计算机等领域。

2）3D光传感器模块外壳：采用高导热材料制作，具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点，适用于高功率密度的应用条件。应用于消费类电子设备上的3D光传感器，以实现3D面部识别、增强现实（AR）、手势控制等效果。

3）5G通信终端模块外壳：具有数据传输速率高、安装方便、可靠性高、批量生产成本低的特点。应用于5G通信光纤网络终端。

4）氮化铝陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数低、介电常数低、介质损耗低、机械强度高、无毒等特点。应用于LED等高功率电子领域。

4、汽车电子件

该系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、车用检测模块，其产品的特点及应用领域如下：

1）陶瓷元件：具有恒温发热、自然寿命长、节能、无明火、安全性能好、发热量容易调节及受电源电压影响小等一系列传统电热元件所无法比拟的优点。 应用于车辆暖风空调加热系统、新能源汽车电池温度保护、水循环辅助加热、节温阀、感温阀等汽车电子领域。

2）集成式加热器：具有升温快、发热效率高、恒温特性好、自然寿命长、节能、无明火、安全性能好等优点，同时具有很高的耐电压能力，性能稳定、安全。 应用于汽车燃油滤清系统、柴油机油水分离系统、发动机进气系统等。

3）车用检测模块：具有响应时间短、测量精度高、输出信号稳定、抗干扰能力强、可靠性高、寿命长、气候适应性强等特点。应用于汽车油路系统、发动机进气系统、汽车尾气处理系统的压力、温度、转速、液位的数据检测。

公司设立至今一直从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售，并不断完善产品体系。作为国内电子陶瓷产品的主要制造商，公司在电子陶瓷领域积累了大量先进的技术，先后推出了光通信器件外壳（Butterfly、TOSA、ROSA等类型）、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、汽车电子用集成式加热器、陶瓷元件、氮化铝陶瓷基板、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳等系列化电子陶瓷产品。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.sinopack.cc。（Donna Zhang，张底剪报）    （完）