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安徽铜峰电子发挥“薄膜-电容器”产业链优势及申报专利
2021/4/16 20:46:54     

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【产通社,4月16日讯】安徽铜峰电子股份有限公司(Tong Feng Electronics;股票代码:600237)官网消息,其常务副总经理、总工程师储松潮近日主持召开一季度技术研发工作会议,各分、子公司和技术管理中心负责人等参加会议。

会议对各技术研发项目的进展、成效进行了分析点评,并针对性地提出意见建议。会议要求,各单位要进一步提高新品开发、技术创新、设备改进的积极性,发挥员工的聪明才智,推进科研项目落地,促进科技成果转化,通过技术创新降本增效。对部分重点技术研发项目,要发挥好公司“薄膜-电容器”一体化产业链优势,强化产品链上下游的合作交流,加快项目实施进度。对已形成的创新成果要及时申报专利,维护公司知识产权。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.tong-feng.com。(张怡,产通发布)    (完)
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